人工智能（AI）技能的快速的进步正深刻地改变着电子工业的格式。作为电子设备“神经中枢”的印制电路板（的需求，从而带动了覆铜板、铜箔、树脂、玻纤布等中心资料的晋级与商场添加。全球商场出现稳定添加态势，估计到2029年将到达946.61亿美元，2024–2029年复合年添加率（CAGR）为5.2%。

  AI服务器对PCB的技能方面的要求极高，层数一般到达20–28层，单机价值量进步至8000–10000美元，直接推动了PCB的量价齐升。高多层板（18层以上）和HDI板因AI服务器和高速网络的需求，添加明显。我国大陆作为全球最大的PCB生产基地，2024年产值已达412.13亿美元，估计2025年将到达437.34亿美元。我国PCB出口规划继续扩展，高端多层板出口额更是大幅添加。

  覆铜板（CCL）作为PCB的要害基材，其功能直接影响信号传输功率和设备可靠性。2024年我国覆铜板表观需求量达90796万平方米，同比添加24.7%。高端高频高速覆铜板需求旺盛，上游原资料的晋级成为要害。铜箔、树脂、玻纤布别离占覆铜板本钱的36%、22%、17%。铜箔向HVLP系列晋级，满意AI服务器低信号损耗需求；树脂向低介电损耗类型开展，如碳氢树脂、聚苯醚（PPO）、聚四氟乙烯（PTFE）等；玻纤布中低介电常数和石英布因应高速通讯需求敏捷添加；硅微粉作为高功能填料，需求量也在继续添加。

  上游原资料价格的上涨，推动了覆铜板厂商提价，职业迎来提价潮。圣泉集团、东材科技、铜冠铜箔、德福科技、联瑞新材、雅克科技、宏和科技等企业经过技能打破和产能扩张，活跃掌握AI驱动下的高端资料机会。例如，高端铜箔、特种树脂、低损耗电子布等资料的国产化代替加快，为工业链带来了新的添加点。这一些企业正在活跃布局，以满意日渐添加的AI服务器和高速通讯设备对高端资料的需求。 跟着AI算力的不断的进步，对PCB资料的功能要求也将渐渐的升高，这将为具有技能优势的公司可以带来更大的开展空间。

  你以为在AI算力继续添加的布景下，哪些PCB资料企业可以锋芒毕露，引领职业开展？